采用自主设计的高性能压力传感器芯片，根据不同的应用场景，设计了不同的封装结构，形成了塑封、充油芯体封装等多种结构，产品具有较高的性能和可靠性，可满足消费电子、工业控制、高端装备等多领域应用。
产品特点
高可靠性
优异的性能
定制化封装结构
温度压力单片集成
较好的温度系数
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