自主设计、MEMS体硅工艺生产的高可靠性MEMS压力传感器芯片，产品量程涵盖5Kpa~60MPa，包括表压和绝压两种类型。芯片尺寸有1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3mm三种尺寸规格，其中2mm×2mm、3mm×3mm两种系列产品实现温度、压力单片集成；全系列压力传感器芯片采用电磁屏蔽等技术，具有较高的环境适应性、可靠性和高精度。

产品特点:

量程范围：2Kpa~60MPa（可定制）

尺寸规格：1mm×1mm、2mm×2mm、3mm×3mm

全硅结构、抗高过载

温度、压力单片集成

具有电磁屏蔽结构