中欣晶圆透露，9月5日，公司第二根12寸450kg投料晶棒拉制成功。中欣晶圆真正意义上的实现了超重晶棒的连续拉制。

2021年8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒，工艺、产量、良率皆获提升，如今，该公司再次成功拉制12寸450kg投料晶棒，可谓在真正意义上实现了超重晶棒的连续拉制，未来量产可期。

此前，中欣晶圆宣布顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币，中欣晶圆表示，此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

资料显示，中欣晶圆是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能。

中欣晶圆预计将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。

此前，中欣晶圆宣布完成33亿元B轮融资，此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。